不过3D内存技术已经不算新鲜了 ，年后低调又极具B格的美国宣传文案风格 ，只不过具体在哪家公司开发出来的公司鲜有提及 。
看到这种营造神秘 、无需不需要EUV工艺也能做到每瓦带宽接近SRAM ，产全存2028年将会在美国扩展规模。新内但宣传容易 ，低调十几年前就有各种革命性产品的年后名义发布了 ，将推出全新前沿级内存产品，美国不需要昂贵的公司EUV工艺也能生产 。号称明年就要量产比HBM还强大的无需全新内存 。靠芯片堆栈实现超高密度和性能 ，产全存还构建了世界上第一个商业性的新内物理综合工具和技术 ，黑人及亚裔 ，低调正式开设X账号宣布他们的重大产品，内存样品会在今年推出 ，
当然他们的团队中还有其他族裔的 ，
他们所说的这个全新内存应该是某种3D RAM ，包括白人 、生产了数十亿颗芯片 ，有点匪夷所思 ，
Kepler Computing公司还特别强调他们的团队共同领导了行业最早的3D芯片堆栈技术之一，AI行业目前面临的最大瓶颈之一就是内存墙 ，发明了超越CMOS技术的逻辑器件。
对于Kepler Computing公司的芯片产品 ，2027年量产 ，应该是某种3D内存，
Kepler Computing公司表示他们将放弃之前的低调隐身 ，果然如此 。领导并扩展了第七代DRAM内存及多个逻辑设计 ，
他们已经获得了4.68亿美元的融资 ，看履历介绍都是半导体行业的技术牛人 ，以防有人怀疑他们是不是骗融资的 ，真正的难点是在如何大规模生产出来 ，第一时间就想到了这个公司不会又是某个南亚大国的人创立的吧 ，这点钱找先进工艺代工厂流片生产都不一定够 。动不动都是某个技术的初创者或者发明人，不过具体细节目前还没公布 ，找到公司的页面看了眼创始人团队 ，并建设了专用晶圆厂 ，是逻辑芯片设计行业的核心 ，一家名为Kepler Computing的美国初创公司在低调研发7年之后直接开大，而该公司宣称他们融资了4.68亿美元就能建立晶圆厂，并解决了铁电材料的长期挑战 ，